優質錫膏印刷質量探討

優質錫膏印刷質量探討前言表面貼裝技術自本世紀六十年代問世以來，經過三十年的不斷發展，貼裝設備快速化、高精度、適合柔性生產的方向發展；表面貼裝器件向高集成化、超小型封裝發展、表面貼裝典型的製程流程是：錫膏印刷到貼裝器件到回流焊接到測試。在表面貼裝製程控制過程中，優秀的錫膏印刷質量，就要對錫膏選擇、網版製作和印刷過程中製程參數及製程管理等進行嚴格控制。一、　　　 錫膏的選擇錫膏（Solder Paste）是一種回流焊製程要求的混合物，包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的有機材料、各種成分的懸浮媒質以及其他添加劑。錫膏選擇的基本原則是：① 合金粉末的顆粒大小及形狀；② 金屬粉末的含量；③ 焊劑類型；④ 錫膏的穩定性。 5X€P 胭輑N　

1.　　　焊料顆粒的尺寸一般為- 200mel / +325 mel，即至少99％重量百分比的粉末顆粒能通過200（孔/in2）mel網，少於20％重量百分比的粉末顆粒能通過325mel的網，該尺寸以外的顆粒以不多於10％為宜。在有0.5mm腳間距的器件印刷錫膏時，焊料顆粒尺寸應比常規小，可以選用顆粒尺寸是-300mel+500mel的錫膏。 筄ㄎ礙 ?

2.　　　焊料粉末的形狀取決粉末的氧化物含量，也決定著錫膏的可印性。球形焊料粉末在固定體積下總表面積最小，減少了可能發生的表面氧化的面積，並且一致性好，為使錫膏具備優良的印刷性能創造了條件。借助錫膏黏度測試儀可以從顯示器上檢測到焊粉末的形狀。