IPC77117721B返工和维修手工技能认证

操作人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员、焊丝和焊接工具销售人员和所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员。

IPC-7711/7721B返工和维修手工技能认证

1、课程背景:

如何让浪费最小化？如何修复电子组件从而降低成本？IPC-7711/7721B认证培训给您答案……很多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工返修，从而节约大量的制造成本。他们自然看到了IPC-7711/7721B的价值。这个被行业广泛使用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能。它收录了用于去除和更改涂覆层，表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容。本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求。另外，标准还新增了对无铅、BGAs和挠性电路板的返修指导。为什么要通过IPC-7711/7721B的认证？这个项目将为您带来灵活的、专注于技能的培训。通过这个由业界开发和公认的培训课程后，您的员工将懂得如何修复那些昂贵的电子组件——如此一来，贵公司不需要丢弃那些有瑕疵的电路板和组件，大大省下了一笔费用！应用专业人员级别（CIS）的培训项目能够保证让学员对IPC-7711/7721B标准有深刻的理解和认知。

2、课程目标：

为了电子领域中的广大客户更全面而准确的掌握和使用《IPC-7711/21B标准》，提高印制板修补或维修的质量及可靠性，更熟练的掌握焊接的技巧。

3、参加人员：

操作人员、制造工程师、设计工程师、工程技术人员、生产部门领导、工艺技术人员、工艺管理及操作人员、焊丝和焊接工具销售人员和所有涉及到使用无铅焊接工艺的技术人员。

4、IPC-7711/7721B返工和维修手工技能认证课程提纲

模块课程内容

1通用程序介绍

欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍

技能初次评估

每个学员必须进行实操动作及评估

开卷考试

复习及开卷考试

2导线连接

导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试

3通孔元件

通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试。

4片式和柱型器件

片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试。

5SOIC、SOT器件

SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试

6J型引脚和QFP器件

J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试