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有志提高个人技能或企业管理人士
学员对象：从事电子产品的技术人员，工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件工程师和生产工程师、跟单员及有关部门业务主管等。
课程背景：
规定从2006年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。同时对废弃电
子产品制定了强制回收的规定。日本也于2001年颁布相关法规对电子产品中的“铅”进行回收再
利用。美国的相关法规，要求产品的使用材料中，“铅”的重量百分比超过0.1％必需备案，对
违反上述规定的企业将处以2.5万美元的罚款。在世环保的大潮下，2004年3月中国也颁布了《电
子信息产业部污染防护管理办法》，这是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律。中国作为
“世界的工厂”，生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。这些环保法律的颁布，
将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒，但同时也是新的增长的机会。广
大中小电子制造商如何突破壁垒，如何在有限的时间尽快熟悉新的游戏规则，如何利用无铅壁垒
造成的机会窗赚取更多的利润，是广大投资者和从事电子制造的工程师需要思考的问题。
本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容，以及如何在工程实践中
一步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍，无铅的含义，
无铅豁免条款，无铅辅料的认证方法，元器件封装技术以及无铅对元器件的工艺要求，潮敏器件
的处理方法，无铅PCB制造的材料和工艺，环保导电胶组装工艺运用，无铅回流焊/波峰焊的要求
和实现方法，无铅可制造性设计，无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法，业界关于无铅
可靠性研究的最新进展等等。
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培训收益：
通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通过实际案例学习到最
新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺
开发、生产制造等领域的工程师。
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课程内容:
第1部分无铅制造绪论电子产品的污染
法律法规的限制（增加：RoHS符合性方法介绍）
市场竞争的需要
无铅制造的定义
无铅制造的发展进程
无铅工艺相关的问题
无铅工艺的基本特点
第2部分无铅焊料技术
1.概述
焊料的作用与地位
无铅焊料的起源
实用无铅焊料的基本要求
2.典型的无铅焊料
无铅焊料分类
不同体系的特点与性能比较
3.专利问题
4.无铅焊料的选择
业界的使用情况调查
无铅焊料的性能比较
著名机构推荐选用的材料
选择的建议与结论
5.无铅焊料的认证
无铅焊料的标准
认证内容
第3部分无铅工艺材料认证技术
1.助焊剂认证技术
无铅助焊剂的改进无铅助焊剂主要认证内容
PCBA腐蚀的案例焊锡膏认证技术
无铅焊锡膏认证内容焊锡膏的坍塌性能测试焊锡丝认证技术
无铅焊锡丝认证的内容焊锡丝－喷溅试验清洗剂认证技术
5.SMT专用胶粘剂认证技术
第4部分无铅元器件与PCB技术
1.无铅元器件技术
无铅元器件的定义无铅元器件的标识无铅PCB与PCBA的标识无铅元器件面临的挑战无铅元器件工艺
适应性要求无铅PCB技术典型的Tg温度测试与范围
无铅PCB焊盘Pad的主要可焊性涂层
无铅兼容性（涂层/焊料/PCB）PCB的选择
第5部分无铅工艺技术
1.波峰焊工艺
波峰焊的基本原理
工艺参数设置
波峰焊设备
过程典型缺陷控制
过程相关问题
2.回流焊工艺
无铅回流焊工艺参数的设置典型的无铅回流焊工艺优化典型的无铅回流焊工艺参数无铅回流工艺重
点无铅回流焊----设备要求
有铅向无铅工艺转化的过渡问题
3.手工焊工艺
无铅手工焊接烙铁头温度的设定手工焊接基本过程手工焊工艺过程控制手工焊工具介绍
电烙铁的选择无铅焊锡丝的选择
4.焊点外观检测标准无铅焊点的外观检测标准
典型无铅焊点的外观
无铅焊点的外观合格判定
第6部分无铅焊点可靠性试验技术
1.焊点可靠性概论
可靠性的定义
电子产品的失效规律
可靠性寿命的评价方法简述
焊点可靠性的主要研究内容
焊点的作用
影响焊点可靠性的主要因素分析
焊点的主要失效模式
焊点的主要失效机理
焊点的可靠性试验方法
典型的可靠性试验方法介绍
热力学可靠性、电化学可靠性、机械力学可靠性
可靠性评价方法案例无铅焊点可靠性测试案例
2.可靠性检测方法介绍
推拉力（剪切强度分析）
PullTest拉力测试（抗拉强度分析）
金相切片Crosssection
IMC分析
无铅焊点可靠性案例
第7部分无铅PCBA失效分析
1焊点的失效分析技术
外观检查
射线透视
金相切片分析
红外显微分析
声学扫描分析
红外热相分析
SEM/EDS分析
染色渗透分析
验证试验分析
2失效分析程序
失效背景信息收集
无损分析
电性能分析
破坏性分析
验证与模拟试验
综合分析
报告编制
3焊点失效分析案例
PCB黑焊盘典型失效
无铅过渡典型案例
润湿不良案例
元器件不良案例
工艺控制不良案例
