如何应对欧盟RoHS及WEEE指令

有志提高个人技能或企业管理人士

课程背景

欧盟于2003年1月27日由官方正式颁布RoHS（即《禁止在电子电气产品中使用某些有毒有害物质的法规》）。规定从2006年7月1日开始，禁止铅和其它5种有毒物质在电子产品中的蓄意应用。同时对废弃电子产品制定了强制回收的规定。日本也于2001年颁布相关法规对电子产品中的铅”进行回收再利用。美国的相关法规，要求产品的使用材料中，“铅”的重量百分比超过0.1％必需备案，对违反上述规定的企业将处以2.5万美元的罚款。在世界环保的大潮下，2004年3月中国也颁布了《电子信息产业部污染防护管理办法》，这是中国首部电子信息产品污染环境防治的法律。

中国作为“世界的工厂”，生产的消费电子产品大量出口欧盟等国是不争的事实。这些环保法律的颁布，将会使得中国的中小电子制造企业将面临新的贸易和技术壁垒，但同时也是新的增长的机会。广大中小电子制造商如何突破壁垒，如何在有限的时间尽快熟悉新的游戏规则，如何利用无铅壁垒造成的机会窗赚取更多的利润，是广大投资者和从事电子制造的工程师需要思考的问题。

本次讲座向广大学员介绍欧盟、美国和其它国家的无铅法规的内容，以及如何在工程实践中一步一步导入绿色产品设计和无铅工艺的方法。内容包括ROHS和WEEE的法规介绍，无铅的含义，无铅豁免条款，无铅辅料的认证方法，元器件封装技术以及无铅对元器件的工艺要求，潮敏器件的处理方法，无铅PCB制造的材料和工艺，环保导电胶组装工艺运用，无铅回流焊/波峰焊的要求和实现方法，无铅可制造性设计，无铅电子组装可靠性理论以及可靠性测试方法，业界关于无铅可靠性研究的最新进展等等。

课程收益

通过课程，您将迅速了解业界关于无铅和绿色产品设计的最新动态，并通过实际案例学习到最新的工程方法和技能，课程重在实用，特别适合各中小电子企业主以及从事品质管理、产品工艺开发、生产制造等领域的工程师

课程大纲

一、绿色电子设计和制造

1、电子垃圾污染和绿色电子产品；

2、欧盟ROHS/WEEE和中国ROHS法规的内容讲解；

3、业界主要RoHS检测机构的清单和检测方法讲解；

4、绿色产品的设计；

5、无铅豁免条例的最新情况；

二、无铅原材料认证方法

1、电子组装钎焊和焊接冶金学分析；

2、业界主流无铅焊料的特性和讲解；

3、无铅焊料的专利问题；

4、案例分析：某大公司的助焊剂、锡膏认证情况：

5、案例分析：手工焊锡丝的认证；

6、无铅元器件认证要点，镀层、潮敏等级；

7、无铅PCB板材及表面镀层的要求，OSP表面处理的认证的案例讲解；

8、无铅替代材料讲解

三、无铅组装技术实践

1、无铅对SMT各流程（印刷、贴片、回流、）的影响和应对措施；

2、无铅对传统波峰焊组装的挑战；

3、无铅对手工焊、BGA返修的特殊要求；

4、案例介绍：业界大公司的无铅产品试制案例，波峰焊DOE试验情况介绍；

5、无铅焊接对外观检验和对Xray、AOI的影响；

四、无铅供应链管理

1、企业如何向客户申明产品的环保特性；

2、产品环保特性文件体系的内容要求；

3、绿色采购体系的要求；

4、绿色供应商管理的要求；

5、无铅切换在成本控制、制程管理和技术开发上的新挑战

6、有铅向无铅切换的过程中的过渡期面临的问题和解决方案；

7、业界著名公司的无铅切换案例分析和讨论；

五、无铅DFM设计(1小时)

无铅导入对可制造性设计的影响，包括：

元器件布局要求；

PCB材料选型和表面处理的选择；

钢网开口的设计；

无铅标识的设计；

六、无铅产品的失效分析和可靠性研究

1、可靠性基本原理讲解；

2、焊点失效分析的方法讲解；

3、电子组装可靠性的测试方法，包括温度冲击/循环，机械强度，跌落，三点弯、振动等的测试方法和标准讲解；

4、业界案例分析：无铅组装可靠性研究；

5、案例分析：某产品BGA故障的FA分析；

6、元器件和电路板的可靠性的快速测量；

7、电子产品无铅组装的业界最新研究情况通报（锡须、克肯达尔空洞，无铅混装可靠性等）

七、漫谈、咨询和答疑

1、Rohs和WEEE的若干问题；

2、无铅与技术壁垒的关系；

3、有铅向无铅切换的过渡期的策略；

4、答疑