电子器件失效分析实践研修班

有志提高个人技能或企业管理人士

课程对象

项目经理、品管人员、研发人员、测试相关人员

课程背景

如果你是一个电子企业的管理和技术人员，你正在为堆积如山的返修产品而束手无策，你正在为某个客户投诉的问题找不出原因而焦头烂额，那么我们可以帮助你解决这些问题，电子器件失效分析可以帮助你很快分析出返修产品损坏的根本原因，并教你如何改进产品设计，同时推动整个公司设计能力的提高。参加培训，你将得到以下丰富的收获：

1、学习掌握失效分析的实战方法，结合大量案例分析电路中的实际问题，快速准确分析出器件失效的根本原因。

2、系统掌握各种器件的常见失效原因和器件应用技巧，快速提高电路设计能力，高效完成产品设计。

3、学习如何从失效分析中积累设计准则，使企业进入设计标准化，从根本上提高产品可靠性，迅速增强企业的核心竞争力。

4、成为深圳电子学会的会员，并免费得到电子可靠性专业委员会的《电子可靠性通讯》网络版，以后可以及时获得电子可靠性专业资讯。

5、可以优先和优惠参加深圳电子学会及电子可靠性专业委员会举办的各种培训和讲座。结识多位电子可靠性工程领域的专家，建立交流联系，获得他们的专业指导。

6、依托深圳电子学会及其电子可靠性专业委员会这个良好平台，你将可以参与中国电子学会及其可靠性分会的各种活动，并有机会参与各种国际可靠性会议和活动。

课程简介

通过学习器件失效分析课程，使学员体会到器件失效分析的重要性和迫切性，学习到器件常见失效模式、失效机理、失效分析流程、破坏性物料分析（DPA）技术等，通过大量的失效分析案例讲解，加深学员对该课程的理解，初步掌握失效分析技能，提高器件应用水平。

人员要求

要求听课人员为电子相关类大学及以上毕业，有2年以上的实际电路分析经验，独立开发过模拟、数字及混合电路设计。对各种基本电子元件、集成电路、连接器、电源等器件本身的特性有较深入的理解。

培训目标

通过学习器件失效分析课程，使学员体会到器件失效分析的重要性和迫切性，学习到电子器件常见失效模式、失效机理、失效分析流程、破坏性物料分析（DPA）技术等，通过大量的失效分析案例讲解，加深学员对该课程的理解，初步掌握电子器件失效分析技能和方法，提高器件应用水平。

培训规划

本课程讲授时间为2天，第1天讲授一至八章，为失效分析的基础知识，第2天讲授第九章，即各类器件的失效模式、机理和可靠应用要点。

时间安排第一天上午

讲述电子可靠性工程概述、失效分析基础、典型失效模式、典型失效机理、器件失效分析流程。其中穿插各种案例失效分析介绍。

第一天下午

讲述破坏性物理分析（DPA）介绍、静电损伤、CMOS集成电路的闩锁效应、典型失效分析案例介绍，并给出实际问题进行失效分析实习。

第二天上午

通过大量案例讲述电容、晶体晶振、电阻、热敏电阻、二极管、晶体管、磁性器件等各类器件的主要失效模式和机理，并组织学员从案例中提炼出器件应用要点和设计准则。

第二天下午

通过大量案例讲述微电路、光电子器件、保险管、继电器、连接器、开关、电源等各类器件的主要失效模式和机理，并组织学员从案例中提炼出器件应用要点和设计准则。

课程大纲

一、失效分析基础

1、失效分析的产生与发展

2、失效分析的目的和意义

3、失效分析的基本内容

二、典型失效模式

1、开路

2、短路

3、功能丧失

4、功能退化

5、重测合格

6、结构不良

三、典型失效机理

1、设计缺陷

2、内部退化

3、表面退化

4、金属化退化

5、氧化层缺陷

6、键合缺陷

7、封装失效

8、应用失效

四、器件失效分析流程

1、电参数和功能测试

2、模拟实验

3、管脚IV曲线测试

4、外观镜检

5、解剖分析

6、内部镜检

7、扫描电镜检查

8、失效部位照相

9、应用分析和验证

10、失效分析报告

五、破坏性物理分析（DPA）介绍

1、单片微电路的DPA程序

2、混合和多片微电路程序

3、去封盖程序

4、DPA的应用

5、DPA案例

六、静电损伤

1、概述

2、静电放电（ESD）的损伤模型

3、静电损伤的失效模式

4、半导体器件ESD失效原因的分析

5、静电放电损伤的预防措施

6、ESD损伤实例

7、静电放电（ESD）损伤的防护

七、CMOS集成电路的闩锁效应

1、CMOS-IC中寄生可控硅的触发机理

2、闩锁效应的检测方法

3、抑制闩锁效应的措施

4、使用中的防闩锁措施

八、典型失效分析案例介绍

九、各类器件的失效模式、机理和可靠应用要点

1电容

1.1电容技术和分类

1.2失效模式和失效机理

1.3电容可靠应用概述

1.4各类电容的应用信息

1.5可靠应用案例

2晶体、晶振

2.1晶振技术

2.2失效模式和失效机理

2.3可靠应用分析

2.4应用信息

2.5可靠应用操作

2.6可靠应用案例

3电阻

3.1电阻技术

3.2电阻失效模式和失效机理

3.3电阻的可靠应用概述

3.4各类电阻的应用信息

3.5可靠应用操作

3.6可靠应用案例

4热敏电阻

4.1热敏电阻技术

4.2失效模式和失效机理

4.3可靠应用要求

4.4应用信息

4.5可靠应用操作

5二极管

5.1二极管技术

5.2失效模式和失效机理

5.3可靠应用分析

5.4应用信息

5.5可靠应用操作

5.6可靠应用案例

6晶体管

6.1晶体管技术

6.2失效模式和失效机理

6.3可靠应用分析

6.4应用信息

6.5可靠应用操作

6.6可靠应用案例

7磁性器件

7.1技术

7.2失效模式和失效机理

7.3可靠应用分析

7.4应用信息

7.5可靠应用操作原则

7.6可靠应用案例

8微电路

8.1微电路技术

8.1.1Si微电路

8.1.2GaAs微电路

8.1.3SiGe微电路

8.2失效模式和失效机理

8.2.1概述

8.2.2封装失效机理

8.2.3机械失效机理

8.2.4失效模式

8.3可靠应用分析

8.4应用信息

8.5可靠应用操作

8.6可靠应用案例

9光电子器件

9.1技术

9.2失效模式和失效机理

9.2.1光源

9.2.2发光二极管

9.2.3激光器二极管

9.2.4光纤和光缆

9.2.5探测器

9.3可靠应用分析

9.4应用信息

9.5可靠应用案例

10保险管

10.1技术

10.2失效模式和失效机理

10.3可靠应用分析

10.4应用信息

10.5可靠应用操作

10.6可靠应用案例

11继电器

11.1技术

11.2失效模式和失效机理

11.2.1失效模式分布

11.2.2失效机理

11.3可靠应用要求

11.4应用信息

11.5可靠应用操作

11.6可靠应用案例

12连接器

12.1连接器技术

12.2失效模式和失效机理

12.3可靠应用分析

12.4应用信息

12.5可靠应用操作

12.6可靠应用案例

13开关

13.1开关技术

13.2失效模式和失效机理

13.3可靠应用分析

13.4应用信息

13.5可靠应用操作

13.6可靠应用案例

14电源

14.1电源技术

14.2失效模式和失效机理

14.3可靠应用分析

14.4应用信息

14.4.1电源模块应用

14.4.2线性电压调整器应用

14.4.3开关电源芯片设计

14.5可靠应用操作

14.6可靠应用案例