零缺陷制造的基础流程管理

在日常的工作中，我们越来越多地听到“品质”两个字，这说明当今社会各行业的竞争已经十分注重产品的质量问题。就SMT行业来说，好的质量可以较简单地归纳为——简单快速地一次性生产过程中，组装出满足寿命要求的PCB板。要达到这个目的，仅靠优良的设计和材料是不够的，关键是需要一个优化合理的产品工程流程(Product Engineering Process)。

　　在我们业内经常会出现这样的问题，就是当我们制造出来的产品出现质量问题的时候，首先大家都会把目光集中到材料、设备或者操作程序上以寻找原因，很少有人从工艺、工艺流程或产品工程流程的角度来解决处理问题。在很大程度上，这种寻找原因的错误切入点正是造成我们在生产线上老是出现同样的问题而且长时间无法根本解决的主要原因。从事SMT工作的同行们一定也经常遇到连锡、桥接、虚焊、锡珠和掉件等等问题；那么，为什么多年来这些问题会重复出现在一个又一个新产品、老产品上，为什么总也无法根治这些“老毛病”呢?

　　工艺和流程管理不当通常是问题的主要起因

　　因材料引起的质量问题有四个主要原因：选择错误、采购错误、库存问题和供应商品质。

　　1.选择错误：说明企业内技术和设计人员缺乏对材料工艺性好坏的判断能力。而这种能力的缺乏可能是由于技术知识的不足(不知道什么是工艺性的范围和好坏)造成的，也可能是管理上的问题(即缺乏器件工艺性认证流程、工具和审批做法等等)。

　　2.采购错误：经常是因为没有推行技术采购(注一)的做法或推行得不到位的结果。

　　3.库存问题：常见的原因是库存条件不良(温度、温度、包装等)或时间过长。这些问题也是因为企业内部在技术上对材料的工艺性要求(注二)做得不足或不全的原因造成的。

　　4.供应商的问题：常出现在沟通和能力认证方面。在沟通上可能出现的问题是做得不够具体深入，比如只要求好的可焊性而没有材料、镀层厚度、库存时间、测量认证方法等的沟通。此外，则是认为供应商能够了解自己的要求，而没有进一步思考这样的沟通会不会失真。还有一点经常被忽视的是，许多供应商所处的技术领域及掌握的知识面和企业用户并不相同，这种情况非常容易造成沟通上的误解。

　　在供应商能力的认证方面，虽然目前不少大企业都会进行供应商筛选和能力认证的工作，但实际上仔细了解其生产技术、制造工艺和质量管理过程的并不多：也就是说评估认证大多只停留在表