半导体制造工艺流程

IC構裝製程（Packaging）：利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成積體電路

目的：是為了製造出所生產的電路的保護層，避免電路受到機械性刮傷或是高溫破壞。

双极型集成电路

中等速度、驱动能力强、模拟精度高、功耗比较大

CMOS集成电路

低的静态功耗、宽的电源电压范围、宽的输出电压幅度（无阈值损失），具有高速度、高密度潜力；可与TTL电路兼容。电流驱动能力低

圓晶是制作矽半導體IC所用之矽晶片，狀似圓形，故稱晶圓。材料是「矽」， IC（Integrated Circuit）厂用的矽晶片即為矽晶體，因為整片的矽晶片是單一完整的晶體，故又稱為單晶體。但在整體固態晶體內，眾多小晶體的方向不相，則為复晶體（或多晶體）。生成單晶體或多晶體与晶體生長時的溫度，速率与雜質都有關系。